广为人们接受的是目前硅基材料的密度基本已经达到使用极限，而相对于当前的硅基材料，石墨烯在室温下拥有高出10倍的高载流子迁移率，同时具有上佳的导热性能，芯片主频理论上可达到300GHZ，并且有更低功耗。而在几年前，IBM实验室的石墨烯场效应晶体管主频已经来到了155GHZ。
IBM实验室的石墨烯场效应晶体管主频已经来到了155GHZ
当前的核心硬件发展速度除了被人为放缓的可能性是存在的，但受制于传统硅基材料的使用限制，进一步调整微架构或者使用更为先进的工艺制程已经变得更像是强人所难。此时更换掉已经接近使用极限，潜能挖掘几近枯竭的硅基材料更显明智。
当前的核心硬件发展瓶颈在于材料
代替硅基材料上位的石墨烯在前端设计水平相当的情况下，芯片性能保守估计性能会有几十倍的提升，随着技术发展，以及对石墨烯使用特性的熟练掌握，有希望进一步挖掘使用潜力，性能在提升的同时，功耗和漏电率会有进一步的降低。
推荐经销商