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    半导体硅晶圆供不应求 明年还将缺货一整年

      [  中关村在线 转载  ]   作者:全球半导体观察   |  责编:孙玉亮

        半导体硅晶圆今年供不应求,持续涨价,预期明年在中国大陆12英寸厂产能相继开出后,将缺货一整年,缺货已引爆晶圆厂客户出现提早抢货动作,显见硅晶圆市况紧俏的程度,明年中国台湾地区相关个股如台胜科、环球晶圆,均拥有较多的产能,客户已抢订一空。

    半导体硅晶圆供不应求 明年还将缺货一整年

        硅晶圆约仅占晶圆厂生产成本的5~6%,但“巧妇难为无米之炊”,硅晶圆就像煮饭的米一样,没有最基本的硅晶圆生产材料,晶圆厂良率再高、客户订单最多也没辄,连向来具有材料议价主导权的台积电也怕没货生产,今年被供应商涨价。

    供应商涨价 台积电不敢吭声

        业界指出,全球5大供应厂商排名依序包括日本信越半导体、日本胜高(SUMCO)、台湾环球晶圆、德国Silitronic、韩国LG及其它小厂,5大供应厂商市占率高达9成以上。供应端到目前为止仍没有投资建新厂计划,都以生产突破瓶颈、增加有限产能为主,供给成长有限,预期明年半导体业持续成长,大陆持续开出12英寸晶圆厂产能,对硅晶圆需求增多,将带动整体硅晶圆持续供不应求。

        根据研究机构统计,12英寸硅晶圆需求将持续成长到2021年,年复合成长率约7.1%,8英寸硅晶圆复合成长率约2.1%;业界指出,去年硅晶圆每平方英寸平均价格约0.67美元,今年虽涨3到4成之多,价格仍比2009年的平均1美元为低,这代表价格还有调涨空间,有助明年各家供应商营收与获利成长。

    环球晶圆 并购后产能大增赢家

        环球晶圆今年因并购SunEdison带动排名从全球第六大跃居第三大,市占率达17%,海内外厂区总计产能增加150%,从3英寸到12英寸产品齐全,月产能涵盖12英寸硅晶圆达75万片、8英寸硅晶圆100万片、6英寸及以下硅晶圆达83万片。

        受惠硅晶圆短缺、价格上涨,环球晶圆成并购后产能大增的赢家,今年以来,营收与获利逐季走高,第三季合并营收达119.78亿元(新台币,下同),季增6.9%,净利达16.52亿元,季增27.8%、年增3.46倍,营收与获利同创历史新高,每股税后盈余3.78元。累计前三季净利为32.94亿元,年增1.97倍,每股税后盈余8.06元。

        环球晶圆12英寸硅晶圆产能已被客户抢订一空,8英寸硅晶圆订单能见度也已达2019年上半年,最近更有一个客户因为要持续扩产,担心拿不到硅晶圆货源,一口气与环球晶圆签订三年以上的长期供货合约,以确保后续料源无虞。不过,环球晶圆近期股价也上涨超过400元,今年累积涨幅可观,已有日系外资认为,未来硅晶圆销售与价格成长动力恐趋缓,目标价调降至400元,建议投资人逢低再承接。

    台胜科 上半年赚赢去年全年

        台胜科由台日合资,目前股本77.56亿元,其中全球第二大硅晶圆厂日商SUMCO持股比占48.3%、台塑集团持股占29.1%、亚太投资公司持股14%。台胜科产能不小,8英寸月产能为32万片、12 英寸月产能是28万片,面对市况短缺,台胜科目前没有扩产计划,往后若获利成长,才会考虑扩厂。

        台胜科今年营收与获利也是逐季成长,上半年就已赚赢去年全年,累计前三季税后盈余15.31亿元,年增2倍,每股税后盈余1.97元。

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